РЭА технологиялық үрдістерінің қауіпсіздігі

Бетін дайындау баспа платаларын жүргізіледі желілерде химиялық бетін дайындау дайындамаларды қолдану алдында фоторезист механикалық әдіспен немесе арнайы тазарту станоктарда абразивті шеңбермен. Төлемақы өтеді майсыздандыру ерітіндіде бар тринатрийфосфат, кальцийлендірілген соданы, препарат ОС-20 және эмульсияға КЭ-10-21. Ерітінді температурасы 40-60 °С, операция кезінде 2-3 минут. Кейін майсыздандыру және декапування барады операциялар: жуу, ыстық және суық ағынды суда, кептіру және түсіру желісі.

Өндіру кезінде плат напівадитивним әдісімен кейін майсыздандыру және промывок төлемақы өңдейді ерітіндіде диметилформаміду » деионизированной воде үшін ісіну, содан кейін жуады және өңдейді температурасы 50-60°С травильным ерітіндісімен тұрады атитридахрому, күкірт қышқылы, дистилденген су. Кейін промываний төлемақы жояды тұз қышқылы және активируют ерітіндіде құрамында палладий двохлористого, қалайы двохлористого, тұз қышқылы және хлорлы калий.

Сурет баспа төлемақы ойналады бетінде дайындау екі тәсілмен: экспонированием арналған келтірілсе, арнайы қабаты (фоторезист) немесе сіткографічним.

Бірінші тәсілімен фоторезист жағылады немесе сұйық күйінде, немесе түріндегі арнайы құрғақ пленка фоторезист ФҚБ-да немесе ТФПК қалыңдығы 20-дан 60 мкм, ол прикатывается арналған диэлектрик. Бұл операция жүргізіледі қондырғыларда жағу пленочного фоторезист температурада 100-110 °С-тан Кейін прикатывания ақы ұстайды шкафында қалыпты жағдайлары вас кезінде неактинічному жарықтандыру кемінде 30 минут.

Әдісі жағу сұйық фоторезист ППФ болып табылады батыру дайындау ерітіндіге орнату, тұратын блок фоторезист жағу, терморадіаційної кептіру камералары мен қыздыру жүйесі және ауа беру. Дайындау ваннаға батырады, ұстайды, онда алдын ала белгіленген уақытта және баяу вытягивают берілген жылдамдықпен. Кептірілген төлемақы терморадіаційним тәсілімен үздіксіз обдуве ауа температурасы 20-дан 100 °С-Деңгейі фоторезист ваннада автоматты түрде ұсталады. Бұл үшін көзделген тұрақты бақылау тұтқырлығы мен температурасын фоторезист, оның үздіксіз сүзу, сондай-ақ сүзу берілетін ауаның камераны.

Жағу үшін сұйық фоторезист негізінде поливинилового спирт (ПВС) операция батыру қайталайды екі рет термооб-тар әзірлеу әрбір қабатының кептіру камерасындағы температура 40-50 °С ішінде 7-10 минут.

Екінші тәсілі-сурет төлемақы алуға болады әдісімен сіткографічного баспа. Трафареттік нысанын салу үшін суреттерді дайындайды впресовуванням пленочного фоторезист алдын ала натянутую рамаға металл тор. Фотошаблон помешивают торға с впресованим ФҚБ және экспонируют қолдана отырып, сынап-кварц шамдар ультракүлгін эмиссиясына. Дайын трафарет совмещают орнату ұштастыра отырып, дайындаумен және ауыстырады да жартылай автомат, онда бояумен трафарет арқылы жағылады сурет баспа сызбалар.

Экспонаттау баспа платаларын жүзеге асырылады тиісті қондырғыларда қолдана отырып, екіжақты сәулелену екі парортутними шамдары бар. Көрінісі сурет баспа төлемақы құрғақ пленкалы фоторезистом жүргізіледі хлорланған еріткішпен — метилхлороформом — струйным әдісімен дайындаманы өңдеу өткізілетін конвейер. Еріткіш береді-ться блогы сорғылармен арқылы розбризкуючі форсункалар. Бірінші және екінші камералар орнату жүреді проявка, үшінші — струйное жуу су құбыры суымен, төртінші — сушін-лық нагнетаемым ауамен ауа үрлеу қондырғысымен.

Улау шығару үшін қолданылады незащищенного фоторезистом немесе бояу қабатының фольга алғаннан кейін суретті дайындау кезінде баспа платаларын химиялық әдіспен. Өңдеу үшін мыс қолданады еріткіштер болып табылатын улы заттармен жұмыс істеу.

Дайындау кезінде плат напівадитивним әдісімен өңдеу мыс жүргізеді жаққаннан кейін қорғайтын жабынды қорытпасынан қалайы-қорғасын және жою фоторезист. Электролиттік меднение және жағу қорғаныш жабынының қорытпасынан қалайы-қорғасын арналған өткізгіштер мен тесіктер орындайды автоматты желілерде ти-пу «АГ-38″. Желі білдіреді бірқатар ванна модульдік конструкциялар, олар қосылған, жалпы желдету жүйесімен (борттық відсмоки), су ағынды суық және ыстық су мен электр энергиясын қамтамасыз ету үшін процестер. Беру өңделетін төлемдер жүргізіледі автоматты манипулятормен бағдарламалық басқарылатын пультпен оператордың, ол мүмкін орналастыруға жеке үй-жайда. Деңгейі ерітінділерді ванналарда және олардың температура автоматты түрде қолдау көрсетіледі.

Сілтілік өңдеу мыс прогалинних орындық суреті баспа платаларын жүзеге асырылады реттілікпен: жүктеу платаларын өңдеу мыс, жуу водноаміачним ерітіндісімен, көзбен іріктеп бақылау, ағынды сумен жуу, кептіру плат ыстық ауамен, түсіру плат.

Оплавления қорытпаның қалайы-қорғасын сияқты финишная операция химия-гальванической өңдеу баспа төлемақы жүзеге асырылады қыздырып инфрақызыл сәулелері конвейерлік құрылғыларда екі аймақтары қыздыру: алдын-ала және жұмыс. Температура аймағында алдын ала қыздыру 270-300 °С, жұмыс аймағында -23.0-240 °С.

Кейін оплавления төлемақы бекітілген конвейерде өтеді дәйекті түрде мынадай операциялар: жуу себезгі камерада ағынды сумен шаю деионизированной сумен ваннада ультрадыбыстық екіжақты жуу, шаю себезгі астында деионизированной сумен, кептіру в терморадіаційній камерада обдувом қарсы әуе жүреді.

Содан кейін баспа төлемақы өтеді беттерін өңдеу станоктарда гидроабразивной және абразивті өңдеу, өңдеуге контурдың плат престерде, фрезерлік станоктарда, содан кейін добын жүзеге асырды базалық тесіктер, сверлят немесе добын жүзеге асырды монтаждау тесіктері.

Дайындамаларды кесу, әдетте, жүргізіледі роликті багатоножових қайшылармен, сынау дайындамалар — стандартты механикалық қисық тісті және эксцентрикті престерде, бұрғылау — арнаулы высокооборотных станоктарда. Кезде аралас оң және напівадитивному әдістері, саңылауларды бұрғылау жүргізіледі емес, сурет бойынша төлемақы, ал координаталық тормен кеңінен қолданылады арнайы многошпиндельные бұрғылау сандық бағдарламалық басқарылатын станоктар. Кезінде механикалық өңдеу жұмыс орындарындағы ауаның забруднюєть оқушысы стекловолокнистым шаңмен.

Көп қабатты баспа плата (ЖДП) тұрады бірнеше сығымдалған жұқа қабаттардың фольгированных диэлектриктердің. Сондықтан мұндай операциялар қалай дайындамаларды кесу, дайындау бетінің қабаттарын алу, сурет салу схемалары, өңдеу мыс, жою фоторезист ішкі қабаттарынан сыртқы қабатын, химиялық және алдын ала электролиттік металдандыру, электролиттік меднение және жағу қорғаныш жабынының қорытпасынан қалайы-қорғасын, оплавления бұл қорытпаның жүзеге асырылады сол режимдерде және сол қондырғыларда, біржақты және екіжақты болып есептеледі.

Престеу көп қабатты плат жүзеге асырылады мұндай бірізділік. Төменгі ақысы алдын ала тазартылған пресс-қалыптар жиналады топтамасы: хат триацетатної пленка, 12-14 парақ кабель қағаз, тағы да хат триацетатної, үлдір, жапырақ тот баспайтын болаттан жасалған, триацетатна пленка БДП аралықтармен бірі-шыны матаны, содан кейін сол жиынтығы технологиялық төсемдер арасындағы нашарованою БДП және жоғарғы плитасы пресс-қалыптар. Қосылады жылыту пресс-формалар және температурада 160-170 °С жүзеге асырылады престеу екі кезеңнен тұрады.

Барлық баспа төлемақы өтеді мұқият операциялық және түпкілікті бақылауды қолдана отырып, өлшеу құралдарын: қайызғақты және оптикалық құрылғыларды монтаждау үшін көзбен шолып бақылау дейін автоматты қондырғылардың, бұл жақсы, себебі көзбен бақылауға әсер етеді, көру жұмыс істейтін және үнемі медициналық қадағалау.

Бірі түрі БДП болып табылады көп қабатты қыш платы, сурет-сызбалар әдісімен алынатын впалювання » керамическую подложку келтірілген залалдарды трафарет арқылы арнайы пасталарды.

1.2. Ерекшеліктері өндіріс тонкопленочных микросхемалар және микросборок

Қарқынды дамуы радиоэлектроника туындауына алып келді микроэлектроника. Негізгі элементі микроэлектронной аппаратура болып табылады интегралдық микросхема — бірыңғай тұтас микроэлектронное бұйым орындайтын белгілі бір функцияны түрлендіру және сигналды өңдеу және бар жоғары тығыздығы орналастыру элементтер, компоненттер, кристаллдар. Микроэлектронное бұйым орындайтын белгілі бір функциясын және тұрады әр түрлі элементтерін, компоненттер интегралдық микросхемалар және басқа да радиоэлементтер, атауына ие болды мікрозборки.

Негізінде дайындау тонкопленочных микросхемалар жатыр процесі жұқа пленкаларды алу (1 мкм) әдістермен термиялық тұндыру (булану, кейіннен осаждением) жоғары вакуумда немесе катодты тозаңдату, иондық бомбардировкой ортасында разреженного инертті газ. Сурет нәзік пленкалы интегралды микросхемалар алады нанесением пленка белгілі бір учаскелер төсеніштерге көмегімен маскалар немесе жою арқылы фотолитография пленка, покрывающей бүкіл бетін төсеніштерге, ол білдіреді пластинку шыныдан, ситалу, поликору және басқа да диэлектрлік материалдан дайындалған жоғары тазалық сыныбы жұмыс бетінің.

Егер пассивті элементтері схемасын (конденсаторлар, резисторлар), байланыс алаңдары және міжзєднання дайындайды дәйекті қолдану беті диэлектрик түрлі пасталарды әдісімен трафаретной печати, кейіннен оларды впалюванням, онда мұндай интегралды микросхема деп аталады товстоплівковою.

Қарастырайық негізгі операциялар жасау технологиясы нәзік пленкалы микросхемалар және қолданылатын химиялық заттар.

Тазалау подложек алдында напылением орындайды жою үшін механикалық және майлы ластанулар. Тазартуды жүргізеді, екі взаимосвязаных жартылай автоматтарда діріл, химиялық тазалау, камералар, олардың толтырады сутегі тотығы ерітіндісімен. Астар помешивают кассетаға орау және жүктейді центрифугаға, олар механикалық қоспадан тазартылады. Содан кейін төс етегін ауыстырады жұмыс камерасына жартылай автоматты жуу үшін. Екінші жартылай автоматта жүргізіледі тазарту подложек » перекисно-аммиак ерітіндісіндегі қоспалары және оларды жуғаннан кейін тазарту.